
2019.10.08
工信部:將持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展
來(lái)源:工信部網(wǎng)站
摘要:【工信部:將持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展】工信部回復(fù)政協(xié)提案稱(chēng),下一步,我部及相關(guān)部門(mén)將持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGB...